Verma G Autodesk Fusion PCB Black Book (2 0 21528) Colored Feb 3ed 2025

Verma G Autodesk Fusion PCB Black Book (2 0 21528) Colored Feb 3ed 2025

General:

Name: Verma G Autodesk Fusion PCB Black Book (2 0 21528) Colored Feb 3ed 2025
Format: pdf
Size: 26.08 MB

Book:

Title: Autodesk Fusion 360 PCB Black Book V3
Author: Unknown
Language: polski
Year: 9788
Subjects: N/A
Publisher: Wydawnictwo: Helion
ISBN: 9788301173944
Total pages: 457

Description:

Autodesk Inventor Professional 2014PL /2014+ Fusion/Fusion 360Podręcznik przeznaczony jest dla osób pragnących efektywnie nauczyć się projektowania wyrobów (obejmującego także symulację, obliczenia MES i analizy klasyczne) i zarządzania ich dokumentacją za pomocą programów: Autodesk Inventor Professional 2014 (lub nowszej),Autodesk Fusion oraz Autodesk Fusion 360. Pozwala przygotować się do egzaminu certyfikacyjnego Inventor Certified Professional.Dlaczego warto wybrać ten podręcznik? * Autor jest jednym z najlepszych specjalistów w Polsce w dziedzinie metodyki i dydaktyki projektowania 2D i 3D. Ma status Autodesk Authorized Author. Jego podręczniki mogą być stosowane na kursach autoryzowanych przez Autodesk. * Zaprezentowane zostały metody modelowania hierarchicznego (FBM) i swobodnego (SFM) realizowanego klasycznie oraz metodą Przetwarzania w chmurze – Cloud Computing. * Czytelnik znajdzie tu przede wszystkim starannie przemyślane ćwiczenia, oparte na wieloletnim doświadczeniu Autora zarówno dydaktyczno-badawczym, jak i zdobytym w przemyśle. * Zawiera omówienie obiektów inteligentnych wraz z techniką iCopy oraz językiem programowania iLogic, a także moduły automatyzujące proces projektowania typowych części i zespołów – Design Accelerator. * Na dołączonej do książki płycie CD znajdują się przykłady, zadania i elementy konfiguracyjne, niewystępujące w oryginalnym programie, oraz program instalacyjny kursu R2014-MP.

Download from RapidGator
https://rapidgator.net/file/10c39905aebbe6ff7c0642a375a898a3/4z01c4icj0ir6bq6s9a06t.pdf

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *