Samsung Galaxy SIII Mini VE Rear Circuit Board Disassembly
General:
Name: Samsung Galaxy SIII Mini VE Rear Circuit Board Disassembly
Format: pdf
Size: 1.01 MB
Book:
Title: Samsung Galaxy SIII Mini VE Rear Circuit Board Disassembly
Author: Jacek Wilk-Jakubowski, Józef Ciosmak
Language: polski
Year: 2017
Subjects: N/A
Publisher: Wydawnictwo: Wydawnictwo Politechniki Świętokrzyskiej w Kielcach
ISBN: N/A
Total pages: 5
Description:
Na rynku aplikacji CAD dostępnych jest wiele programów służących do projektowania obwodów drukowanych. W przypadku korzystania z najprostszych rozwiązań, zawarta w bibliotekach liczba elementów na ogół nie przekracza 100-200 sztuk. Bardziej zaawansowane aplikacje zawierają kompleksowe, w pełni zintegrowane narzędzia, które z powodzeniem umożliwiają projektowanie złożonych obwodów drukowanych. Efektem finalnym jest wykonanie wydruku na fotoploterze lub drukarce w formacie Gerber, wykorzystywanym przez profesjonalne zakłady trudniące się wytwarzaniem obwodów drukowanych. Obecnie z oprogramowania Cadstar produkowanego przez japońskie konsorcjum Zuken korzystają czołowe firmy produkujące sprzęt elektroniczny (obok Altium Limited, Mentor Graphics i Cadence). Oprogramowanie zostało uhonorowane wieloma prestiżowymi nagrodami, jak chociażby nagrodą w kategorii „Design Tools and Software” w konkursie zorganizowanym przez magazyn „Elektronik & Entwicklung” za kompatybilność z innymi, wiodącymi systemami projektowania i wytwarzania obwodów drukowanych. W publikacji przedstawiono od strony teoretycznej podstawowe reguły dotyczące projektowania płytek drukowanych oraz od strony praktycznej narzędzia CAD pakietu Cadstar służące do projektowania płytek drukowanych.
Download from RapidGator
https://rapidgator.net/file/8fd39fe6967bab4c36d081693d671110/h7s0c543f381g5dh4srnji.pdf