How to package logic board for shipping
General:
Name: How to package logic board for shipping
Format: pdf
Size: 752.18 KB
Book:
Title: How to package logic board for shipping
Author: Jacek Wilk-Jakubowski, Józef Ciosmak
Language: polski
Year: 2017
Subjects: N/A
Publisher: Wydawnictwo: Wydawnictwo Politechniki Świętokrzyskiej w Kielcach
ISBN: N/A
Total pages: 5
Description:
Na rynku aplikacji CAD dostępnych jest wiele programów służących do projektowania obwodów drukowanych. W przypadku korzystania z najprostszych rozwiązań, zawarta w bibliotekach liczba elementów na ogół nie przekracza 100-200 sztuk. Bardziej zaawansowane aplikacje zawierają kompleksowe, w pełni zintegrowane narzędzia, które z powodzeniem umożliwiają projektowanie złożonych obwodów drukowanych. Efektem finalnym jest wykonanie wydruku na fotoploterze lub drukarce w formacie Gerber, wykorzystywanym przez profesjonalne zakłady trudniące się wytwarzaniem obwodów drukowanych. Obecnie z oprogramowania Cadstar produkowanego przez japońskie konsorcjum Zuken korzystają czołowe firmy produkujące sprzęt elektroniczny (obok Altium Limited, Mentor Graphics i Cadence). Oprogramowanie zostało uhonorowane wieloma prestiżowymi nagrodami, jak chociażby nagrodą w kategorii „Design Tools and Software” w konkursie zorganizowanym przez magazyn „Elektronik & Entwicklung” za kompatybilność z innymi, wiodącymi systemami projektowania i wytwarzania obwodów drukowanych. W publikacji przedstawiono od strony teoretycznej podstawowe reguły dotyczące projektowania płytek drukowanych oraz od strony praktycznej narzędzia CAD pakietu Cadstar służące do projektowania płytek drukowanych.
Download from RapidGator
https://rapidgator.net/file/ce6ed60d3d2d618d3d2e594f6a979cac/mwvy44l8g40z85sc8o6lc6.pdf